分析师：今年将继续吃紧 全球晶片短缺预计明年才缓解

有分析师担忧出货前置时间一旦被拉长，产业链下游客户就会囤积更多晶片，并警告库存修正将是半导体行业今年最大风险。此外，随着手机和电脑等消费电子产品需求缓和，晶片市场可能面对另一个问题，即供过于求。

尽管如此，市场人士对新加坡本地半导体业的前景表示乐观，由于数码化和日新月异的新科技推动需求增长，例如5G网络、电动汽车、物联网及元宇宙（Metaverse）等。虽然半导体相关企业的股价今年开年以来显着跑输大盘，不过分析师看好它们基本面，预计业务需求依旧稳健。

新加坡半导体工业协会（SSIA）执行董事洪玮盛接受《联合早报》访问时，预计全球晶片短缺问题一直持续至今年底，甚至到明年。

他说：“新加坡多元化半导体生态系统与全球趋势一致，因此前景乐观。”

星展集团研究分析师林丽卿持类似意见，她预计晶片短缺问题延续到明年，到了2023年下半年才会获得解决。

供应链下游客户 解决晶片短缺时间点不一

基金追踪公司晨星（Morning Star）证券分析师李旭旸认为，供应链下游客户在解决晶片短缺方面的时间点不一，汽车领域今年上半年可能率先恢复供需平衡，但Wi-Fi技术、电源管理以及用于消费电子和工业的微控制器等领域仍然供不应求。

他预计大部分宣布增产的晶圆厂要到2024年才会投产，届时可能出现晶片供应过剩，这主要是物联网和汽车领域增长并不足以填满晶圆厂的增加产能。

尽管市场传言经销商在囤积晶片，但他相信近期至中期并不会带来任何冲击。“业者会专注管理它们的需求预测以避免库存修正情况发生，特别是市场当前需求仍未完全满足。”